時隔1個月時間，3月末NXP緊隨ARM發(fā)布Cortex-M0展示了業(yè)界首款Cortex-M0芯片，預計2010年初將向市場正式推出基于Cortex-M0的LPC1100系列產品。之所以能在ARM發(fā)布Cortex-M0之后短時間內迅速推出MCU產品，NXP半導體大中華區(qū)多重市場產品部市場總監(jiān)金宇杰解釋，“NXP作為ARM的主要合作公司之一，兩個公司之間聯(lián)系密切，在Cortex-M0發(fā)布之前已經著手相關產品研發(fā)。”
金宇杰：NXP的目標是在ARM內核MCU市場達到銷售**。
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此前，NXP發(fā)布基于ARM公司CortexM3處理器內核MCU產品卻略顯滯后，并沒有一馬當先拔得頭籌，令人對NXP對ARM內核的產品策略如墜云霧。此番NXP快速發(fā)布Cortex-M0一掃業(yè)界的疑惑，證明其領跑ARM內核MCU市場的決心。
NXP大部分MCU產品均基于ARM內核，包括LPC3000(ARM9)、LPC2000(ARM7)以及LPC1000(Cortex)，涵蓋了入門級到**市場的所有應用場合。隨著科技進步不斷進步，產品更新?lián)Q代的步伐越來越快，為了讓客戶能快速將新產品導入設計，上述產品的軟件工具兼容。
按照性能來看，NXP的Cortex產品線覆蓋了從**到低端的所有市場需求。LPC1700針對電信、馬達控制、工業(yè)應用等**市場，目標市場為16/32位的MCU市場，其基于Cortex-M3V2內核，工作頻率高達100MHz。LPC1300為LPC1700的縮減版，工作頻率為60～70MHz，主打電源管理、人機界面應用市場。LPC1100則是基于Cortex-M0的低功耗MCU，工作頻率較前兩款更低，為40～50MHz，目標市場為8/16位MCU市場，包括電池供電、電子計量、消費電子外圍設備、遠程傳感器等市場。
“采用了ARM公司*新發(fā)布的、身兼低功耗、低門數以及低代碼占用空間等多個優(yōu)點的CortexM0內核，即將在明年推出的入門級32位ARM內核MCULPC1100能夠以8/16位引腳數達到32位MCU的性能，滿足未來入門級嵌入式應用對新功能的需要。”金宇杰評價ARMCortex-M0已經突破了MCU的位數分級，是ARM架構的新起點，其二進制代碼和工具與Cortex-M3處理器向上兼容。
CortexM0*大的優(yōu)勢在于能效。數據顯示，其運算能力可以達到0.9DMIPS/MHz，但功耗卻僅有80uW/MHz。這源于所謂的“超低功耗深度睡眠架構”。據介紹，由于采用了ARM180ULL庫和PMK，相比傳統(tǒng)8/16位MCU擁有更低的靜態(tài)功耗。另外，盡管動態(tài)功耗與眼下的16位處理器相當，但是由于運算性能的提高，實際上處理器在執(zhí)行同樣的任務時所耗費的時間降低了，這就大幅降低了處理器的動態(tài)功耗。
目前，32位MCU正向16位甚至8位MCU市場擴展版圖。32位內核的成本正在迅速向8位靠攏是首要因素。其次，入門級嵌入式應用所需要的功能采用8位MCU設計顯得力不從心。而采用入門級32位MCU更有試水**設計的意義，從長遠來看它能夠與中端以及**32位ARM內核MCU進行兼容，更便于日后產品升級。這也是入門級32位MCU備受重視的原因。
